Analýza a aplikačný výskum procesu chemického leštenia pre presné medené lisované diely

Presné medené lisované diely majú vďaka svojej vynikajúcej vodivosti a ťažnosti široké uplatnenie v elektronických súčiastkach, energetických zariadeniach a dekoratívnych výrobkoch. Chemické leštenie medi, ako kľúčový post-proces úpravy na zlepšenie kvality povrchu medi, účinne kompenzuje povrchové chyby technológie lisovania. Povrch medených dielov po spracovaní lisovaním je náchylný na zvyškový olej a oxidy a technológia chemického leštenia môže tento problém efektívne vyriešiť, výrazne zlepšiť lesk povrchu lisovaných medených plechov a optimalizovať ich celkový povrchový výkon. Tento proces nielenže odstraňuje mikrootrepy a oxidové vrstvy, ale dosahuje aj viaceré efekty, ako je odmasťovanie a zrkadlové leštenie, čím sa poskytuje spoľahlivý základ povrchu pre následnú montáž a použitie.

V oblasti presnej elektroniky hrá chemické leštenie rozhodujúcu úlohu v kvalite obrábania presných medených lisovaných dielov. Ak vezmeme ako príklad mikro konektory, po ošetrení chemickým leštením sa účinne odstránia mikrootrepy vytvorené počas procesu lisovania, odstránia sa povrchové oxidy a drsnosť povrchu sa výrazne zníži. Praktické aplikácie ukázali, že prechodový odpor leštených rozhraní typu-C a iných komponentov možno znížiť o približne 38 % a množstvo vylúhovaných iónov medi možno regulovať pod 0,08 ppm, čo plne spĺňa požiadavky na vysokú vodivosť a vysokú čistotu.

V systéme napájania a chladenia môže použitie chemicky leštených medených tyčí a chladiacich modulov zvýšiť ich tepelnú vodivosť o približne 12 %. Napríklad účinnosť chladenia radiátorov základňových staníc 5G sa môže zvýšiť o 25 %, čím sa účinne zabezpečí stabilná prevádzka energetických zariadení a komunikačných základňových staníc.

V oblasti dekorácií a priemyselných výrobkov môže zákazkové lisovanie medi, ktoré prešlo chemickým leštením, výrazne zvýšiť zrkadlový efekt a výrazne zlepšiť estetiku vzhľadu výrobkov. Zároveň v kombinácii s technológiou pasivácie bez chrómu pre následnú-úpravu môže jeho odolnosť voči soľnej hmle dosiahnuť 96 hodín. Touto kombináciou procesov sa dosahuje dobrá rovnováha medzi dekoráciou a praktickosťou, pričom spĺňa špičkové-požiadavky na vzhľad a zároveň zaisťuje spoľahlivosť lisovania medených pásikov v zložitých prostrediach.
 

Chemické leštenie elektrických medených lisovacích dielov sa musí riadiť štandardizovaným procesom. Prvým krokom je predbežná{1}}úprava vrátane odmasťovania, umývania kyselinou a oplachovania. Hlavným cieľom je zabezpečiť, aby povrch medených komponentov bol bez olejových škvŕn a oxidových vrstiev, čo poskytuje čistý podklad pre následné leštenie. Po dokončení predbežného spracovania vstupuje do fázy chemického leštenia. Obrobok musí byť ponorený do leštiaceho roztoku predhriateho na 45-50 stupňov na 1-4 minúty, ktorý je vhodný pre potreby leštenia medených materiálov. Počas tohto procesu sa na povrchu elektrických medených dielov na lisovanie kovov vytvorí hnedý oxidový film. Následne sa obrobok podrobí ošetreniu na odstraňovanie filmu, zvyčajne sa namáča v 5-8% roztoku kyseliny sírovej alebo v špecializovanom roztoku na odstraňovanie filmu na 8-15 sekúnd. Po úplnom odstránení oxidového filmu sa dôkladne opláchne, aby sa dokončil proces leštenia jadra.

Ak potrebujete ďalej porozumieť konkrétnej aplikáciiPresné medené lisované dielyprocesu chemického leštenia alebo získajte prispôsobené technické riešenia, neváhajte nás kedykoľvek kontaktovať. Poskytneme vám profesionálnu technickú podporu a služby.